딥 홀 가공에서 칩 제거의 어려움을 해결하기 위해 어떤 절단 오일을 선택해야합니까?

딥 홀 가공은 깊은 구멍 드릴링, 딥 홀 건 드릴링, 딥 홀 보링, 딥 홀 드릴링, 딥 홀 호닝, 스크래핑 및 롤링 기계 공구 등 6 가지 유형으로 나뉩니다! 물론 사용 된 절단 오일도 다릅니다.

6. 냉각수의 노즐은 구멍을 향해 안쪽으로 향하여 냉각수가 절단 영역으로 들어가도록해야합니다.

딥 홀 드릴링은 두 가지 유형으로 나눌 수 있습니다 : 외부 칩 제거 및 내부 칩 제거 :
더 작은 직경의 경우 드릴 파이프가 칩을 제거하기에는 너무 작기 때문에 외부 칩 제거가 사용됩니다. 직경이 큰 드릴로드는 칩 제거를위한 충분한 공간을 가지며, 고압 오일은 홀 벽과 드릴로드 사이에 칩을 눌러 막대에서 칩을 제거합니다. 드릴 비트는 특히 하드 합금으로 만들어졌으며, 이는 가이드와 칩 블레이드의 두 부분으로 나뉩니다. 칩 블레이드는 칩을 분리하기 위해 사다리꼴 모양으로 분쇄됩니다. 칩 홈의 높이와 폭은 칩 모양이 단단하고 작고 바람직하게는 C 자형 또는 타일의 형태로 공작물의 재료 및 공급 속도에 의존합니다.

딥 홀 드릴링 과정에서 드릴링 중에 칩을 제거하기가 어렵고 절단 열을 방출하기는 쉽지 않으며, 이는 종종 블레이드 어닐링으로 이어지고 드릴 비트의 서비스 수명 및 처리 효율에 영향을 미칩니다. 열 소산 조건이 불량하면 많은 양의 절단 열이 발생할 수 있으며 칩 배출 방향은 드릴 비트의 공급 방향과 반대입니다. 절단 유체는 드릴 비트의 가장자리로 침투하여 윤활하고 냉각하고 칩 제거를 지원해야합니다. 절단 유체는 먼저 우수한 투과성을 가져야하며 공급 방법, 유량 및 압력도 요구 사항을 충족해야합니다.

딥 홀 드릴링을위한 절단 오일 선택 해결
딥 홀 드릴링은 절단 과정이지만 전통적인 절단과 다릅니다. 실제로, 전통적인 절단에는 다중 절단 도구가 동시에 작동하여 각 프로세스에 대해 다른 토크를 초래하는 것으로 밝혀졌습니다. 딥 홀 드릴링의 초기 단계에서 드릴 비트가 공작물과 접촉하자마자 압력이 약 2000n에 도달하고 온도가 즉시 증가합니다. 선택된 오일의 점도, 우수한 투과성, 우수한 냉각 능력 및 부드러운 칩 제거가 필요합니다. 처리가 끝나면 압력은 약 4000n입니다. 선택된 오일의 극한 압력 값 (PD)이 4000N보다 낮거나 오일에서 극도의 압력 제의 방출 속도가 느려지면 흡연과 드릴 비트의 빠른 마모가 불가피합니다.

일반적으로, 1 : 100 에멀젼 또는 극도의 압력 에멀젼이 선택됩니다. 높은 가공 정확도와 표면 품질 또는 인성 물질이 필요할 때, 극도의 압력 에멀젼 또는 고농도의 압력 에멀젼이 선택됩니다. 절단 오일의 운동 학적 점도는 일반적으로 10-20cm2/s (40 ℃)이고, 절삭 오일 유량은 15-18m/s이고; 가공 직경이 작을 때 점도가 낮은 절단 오일을 선택하십시오. 높은 정밀도가 필요한 깊은 구멍 가공의 경우, 40% 극도의 압력 가황 오일, 40% 등급 및 20% 염소화 파라핀의 절단 오일 비율을 선택할 수 있습니다.